在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）是一種常見且重要的組裝工藝。然而，為了確保SMT加工的質(zhì)量，必須采取一系列的質(zhì)量檢驗(yàn)方法。本文將介紹一些常用的SMT加工質(zhì)量檢驗(yàn)方法，以幫助讀者更好地了解如何正確評(píng)估SMT加工的質(zhì)量。1. 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)是直觀且基本的質(zhì)量檢驗(yàn)…

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，線路板表面貼裝（SMT）技術(shù)在高密度電子元件組裝中扮演著至關(guān)重要的角色。而要保證SMT加工的良品率，需要采取一系列有效的措施，包括優(yōu)化生產(chǎn)流程、確保設(shè)備精準(zhǔn)度、選擇合適的元件及材料、進(jìn)行充分的工藝控制等。本文將詳細(xì)介紹如何通過這些措施來提…

很多電子電器產(chǎn)品的故障都是由電子元件的虛焊引起的。在電子焊接過程中，虛焊是一個(gè)十分常見的問題。虛焊指的是焊接過程中，電子元件和電路板之間沒有形成完全的焊點(diǎn)，導(dǎo)致元件與電路板之間的連接出現(xiàn)不良。虛焊不僅會(huì)損壞元件和電路板，還會(huì)降低電子設(shè)備的性能和可靠性，…

SMT貼片式焊接是電子零件制造的重要工序之一，在現(xiàn)代制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。為了保證生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子產(chǎn)品，必須保證SMT貼片加工的良品率。良品率是指符合質(zhì)量要求的產(chǎn)品在總產(chǎn)量中所占的比例，是衡量制造過程質(zhì)量穩(wěn)定性的重要指標(biāo)。良品率高能夠減少廢品和返修的成本，…

虛焊檢測(cè)是工業(yè)上常見的一種檢測(cè)，虛焊和漏焊不同，我們要進(jìn)行區(qū)分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點(diǎn)，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實(shí)際上并沒有焊牢。我們需要了解虛焊產(chǎn)生的原因，并清晰虛焊的相關(guān)檢測(cè)方法。 虛焊的原因及解決 1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)…

SMT貼片是一項(xiàng)比較復(fù)雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過渡到小微焊盤焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn)，在檢測(cè)手段和設(shè)備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們…